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      軟硬結合技術能力

      序號 項目  技術能力
      1 完成板厚度 0.3mm-3.2mm
      2 完成板厚度公差 ±10%
      3 最大拼板尺寸 250mm*520mm
      4 內層最小線寬/線距 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
      5 最小鉆孔孔徑 0.15mm
      6 孔位精度 ±2mil(50um)
      7 孔徑公差 ±2mil(50um)
      8 內層銅箔厚度 0.5 OZ-4 OZ
      9 外層底銅厚度 0.5 OZ-4 OZ
      10 表面處理工藝 噴錫,沉金,OSP,電金,沉錫,沉銀
      11 最小內層焊盤 0.075mm(3mil)
      12 最薄內層厚度 0.05mm(2mil)
      13 多層板層間對準度 ±2mil(50um)
      14 孔電鍍最大縱橫比 10-0.1
      15 外層圓形對位精度  3mil/3mil(75um/75um)
      16 外層最小線寬/線距 3mil/3mil(88um/88um)
      17 蝕刻公差 ±10%
      18 阻焊橋最小厚度 4mil(100um)
      19 塞油最小孔徑 0.5mm
      20 金手指最大鍍金厚度 沉金厚度1-3u"(0.025-0.075um)
      21 阻焊控制公差 ±10%
      22 剝離強度 ≥61/in (≥107g/mm)
      23 翹曲度 ≤0.75%

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