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      HDI技術能力

      序號 項目  樣品技術能力 批量技術能力
      1 基材    FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide  FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide 
      2 印制板類型                            PCB/HDI
      3 HDI層數 30層 24層
      4 HDI成熟結構說明 1階(1+N+1) 2階(2+N+2)同位
      2階(1+1+N1+1+1)錯位
      3階(3+N+3)同位
      3階(1+1+1+N+1+1+1)錯位
      3階(1+2+N+2+1)同位+錯位
      3階(2+1+N+1+3)同位+錯位
      1階(1+N+1) 2階(2+N+2)同位
      2階(1+1+N1+1+1)錯位
      3階(3+N+3)同位
      3階(1+1+1+N+1+1+1)錯位
      3階(1+2+N+2+1)同位+錯位
      3階(2+1+N+1+3)同位+錯位
      5 最小孔/Pad 4mil/0.1mm(盲孔)/Pad 10mil/0.25mm
      8mil0.2mm(埋孔)/Pad 14mil0.35mm
      6 最小線寬/線距 3.5mil/3.5mil(銅厚 1 OZ )
      2.5mil/2.5mil (銅厚 1/3 OZ )
      7 盲埋孔設計規則 1.凡設計埋孔,只要孔穿越內層芯板,只能設計最小0.2mm機械孔埋孔,不可設計最小0.1mm激光孔,原因是0.1mm激光孔無法穿透內層芯板 
      2.凡設計盲孔,最小孔只能是0.1mm激光孔,不管是同位還是錯位,不可設計超過0.15mm以上的激光孔
      8 最小成品外形尺寸 5mm*5mm
      9 最大成品外形尺寸 609mm*889mm
      10 最小基銅厚 1/3 OZ  (12um) 1/3 OZ  (12um)
      11 最大完成銅厚 6 OZ  6 OZ 
      12 最小線寬/線距 ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz),5/5mil(成品銅厚2oz)8/8mil(成品銅厚3oz),條件允許推薦加大線寬線距
       
      14 孔到內層導體最小間距 6 mil/0.15mm
      15 孔到外層導體最小間距
      16 最小過孔焊環 3 mil/0.075mm
      17 最小元件孔焊環 5 mil/0.125mm
      18 最小BGA焊盤 8 mil/0.2mm
      19 最小成品孔徑 0.15mm(機械鉆)/ 0.1mm(激光鉆)
      20 機械孔直徑(成品) 0.15-0.62mm(對應鉆刀0.15-6.3mm)
      21 機械埋盲孔孔徑≤0.3mm(對應鉆刀0.35mm)
      22 盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm(對應鉆刀0.55mm)
      23 連孔孔徑最小0.35mm(對應鉆刀0.45mm)
      24 金屬化半孔也徑最小0.30mm(對應鉆刀0.40mm)
      25 0.1/0.15/0,2mm機械鉆孔最大板厚 0.8mm/1.5mm/2.5mm
      26 最小激光鉆孔孔徑 0.1mm
      27 最大激光鉆孔孔徑 0.15mm
      29 鉆孔-孔位公差 ±2mil
      30 鉆孔-NPtd孔孔徑最小公差 ±2mil
      31 鉆孔-免焊器件孔孔徑精度  ±2mil
      32 鉆孔-錐形孔深度公差 ±0.15mil
      33 鉆孔-錐形孔孔口直徑公差 ±0.15mil
      34 激光孔內,外層焊盤尺寸最小 10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔)
      35 最大板厚孔徑比 20比1 12比1
      36 最小半孔直徑 0.4mm 0.5mm
      37 最小絕緣層厚 2mil
      38 表面處理類型 化學沉金/有鉛/無鉛噴錫/OSP/沉錫/沉銀/鍍厚金/鍍銀
      39 最小半孔直徑 0.4mm 0.45mm
      40 金手指厚度 10-30u 10-30u
      41 沉頭孔孔徑 0.8mm-3.0mm 0.8mm-3.0mm
      42 盤中孔直徑 0.15mm-3.0mm 0.15mm-3.0mm
      43 壓接孔公差 Ptd/NPtd孔±0.05mm
      44 阻抗公差 8% 10%

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